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宁波芯健半导体有限公司成立于2013年1月，总投资2.8亿元，坐落于宁波杭州湾新区（杭州湾大桥慈溪庵东出口）。重点专注于晶圆级芯片尺寸封装(Wafer Level CSP)和铜凸块封装(FC-Bumping)等相关业务，为海内外客户提供圆片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。产品广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴电子器件等各类电子产品，并拓展到节能环保、智能家居、生物医疗、物联网、汽车电子等领域。
经过多轮对比和评选，公司最终选择品冠作为QMS质量信息化软件供应商，QMS项目范围涵盖了SPC、IQC、IPQC、OQC、FEMA、SQA、ETS、CSM、RTM、MSA等多个模块，QMS系统通过与MES系统数据集成，实现生产过程的有效控制和管理防呆，建立质量和生产异常的快速响应。
