宁波芯健半导体有限公司-品冠软件

宁波芯健半导体有限公司成立于2013年1月，坐落于宁波杭州湾新区（杭州湾大桥慈溪庵东出口）。重点专注于晶圆级芯片尺寸封装(Wafer Level CSP)和铜凸块封装(FC-Bumping)等相关业务，为海内外客户提供圆片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。产品广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴电子器件等各类电子产品，并拓展到节能环保、智能家居、生物医疗、物联网、汽车电子等领域。公司于2019年成功导入品冠QIS系统，并与其MES系统进行无缝对接。